金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的回收：

技術(shù)原理
極化曲線分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統(tǒng)設(shè)計(jì)
組件 規(guī)格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過(guò)電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標(biāo)：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收工廠的智能化改造
現(xiàn)代金鹽回收廠通過(guò)數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)增效：

1. 智能檢測(cè)系統(tǒng)

LIBS在線分析：激光誘導(dǎo)擊穿光譜實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)熔煉渣含金（精度±0.01%）

XRF快速檢測(cè)：手持式設(shè)備5秒完成原料品位分析（檢出限10ppm）

2. 過(guò)程控制系統(tǒng)

數(shù)字孿生模型：ANSYS模擬電解槽電流密度分布（誤差<3%）

自適應(yīng)加藥：基于ORP反饋的氰化物自動(dòng)投加系統(tǒng)（節(jié)約試劑15%）

3. 物料管理

RFID追蹤：從廢料到產(chǎn)品的全流程數(shù)據(jù)上鏈

AGV運(yùn)輸：無(wú)人叉車實(shí)現(xiàn)陰極管自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)（定位精度±5mm）

效益分析：

某200t/d工廠改造后，回收率從96.2%提升至98.7%

人工成本降低40%，安全事故率下降90%



金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝：

化學(xué)精制

王水溶解：HCl:HNO?=3:1，溫度70-80℃

還原劑選擇：

SO?：純度99.99%，但需尾氣處理

抗壞血酸：環(huán)保型，成本較高

電解精煉

電解液組成：HAuCl? 80-120g/L，HCl 80-150g/L

添加劑：明膠0.1-0.3g/L改善結(jié)晶

區(qū)域熔煉

溫度梯度：150℃/cm

通過(guò)次數(shù)：10-15次

終純度：99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點(diǎn)：

痕量元素：ICP-MS檢測(cè)（ppt級(jí)）

晶體形貌：SEM觀察（避免枝晶）