- 信息報價
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在切片或任何其它磨削過程中,在不超出可接受的切削質(zhì)量參數(shù)時,新一代的切片系統(tǒng)可以自動監(jiān)測施加在刀片上的負載,或扭矩。對于每一套工藝參數(shù),都有一個切片質(zhì)量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值..10月04日
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晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月04日
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通過設置設備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機構(gòu)和推料機構(gòu),使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進行精確定位,然后再通過檢測機構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置,避免晶圓片錯位,最后通過推..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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刀痕,自動校準基準線位置,防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進行測高并同步切割作業(yè)時對切割刀刃進行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置,能對加工物進行高效清洗。半自動劃..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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現(xiàn)有晶圓片生產(chǎn)過程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)移到下一道生產(chǎn)上,現(xiàn)有技術中依靠人力進行傳送,傳送過程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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藍膜由于受其溫度影響乃粘性度會發(fā)生變化,而且本身粘性度較高,因此,一般較大面積的芯片或者wafer減薄劃切后直接進行后封裝工藝,而非直接進行倒封裝工藝做Inlay時,可以考慮使用藍膜。UV膜..10月04日
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切片工序的關鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監(jiān)測的切片系統(tǒng)中,修整工序是通過一套反復試驗來建立的。在刀片負載受監(jiān)測的系統(tǒng)中,修整的終點是通過測量的力量數(shù)據(jù)來發(fā)現(xiàn)的,它建立最..10月04日
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晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月04日
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現(xiàn)有晶圓片生產(chǎn)過程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)移到下一道生產(chǎn)上,現(xiàn)有技術中依靠人力進行傳送,傳送過程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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通過設置設備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機構(gòu)和推料機構(gòu),使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進行精確定位,然后再通過檢測機構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置,避免晶圓片錯位,最后通過推..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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現(xiàn)有晶圓片生產(chǎn)過程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)移到下一道生產(chǎn)上,現(xiàn)有技術中依靠人力進行傳送,傳送過程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月04日
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晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月04日
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