在切片或任何其它磨削過程中,在不超出可接受的切削質(zhì)量參數(shù)時,新一代的切片系統(tǒng)可以自動監(jiān)測施加在刀片上的負(fù)載,或扭矩。對于每一套工藝參數(shù),都有一個切片質(zhì)量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值。切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的相互關(guān)系,和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數(shù)可以實(shí)時調(diào)整,使得不超過招矩極限和獲得大的進(jìn)給速度。
切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄,可能充滿測試用衰耗器(test pad),并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和的工藝控制能力。
內(nèi)圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中;刃口寬。材料損害大。品片出率低;成木高。生產(chǎn)效率低;每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m。內(nèi)徑為410mm。在生產(chǎn)制造、安裝與調(diào)節(jié)上產(chǎn)生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導(dǎo)的晶圓切割技術(shù)。
所屬分類:電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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