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USB-C to Lightning是蘋果自家定義的一套數(shù)據(jù)線規(guī)范，一端為USB-C口，另一端為蘋果的lightning頭，因此得名。這個標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了iPhone、iPad充電和數(shù)據(jù)傳輸，也是蘋果MFi配件認(rèn)證中的重要產(chǎn)品。這根數(shù)據(jù)線早跟iPad Pro一同上市，與USB PD充電器搭配，可讓新蘋果設(shè)備享受到快充體驗(yàn)。
回顧一下歷史，款lightning設(shè)備iPhone5的上市，由此正式揭開了蘋果全新的連接器形態(tài)，對應(yīng)的線纜支持正反插、接頭小巧等特色。
這款手機(jī)于2012年9月在美國發(fā)布，據(jù)今已有近7年的歷史。這期間lightning接頭伴隨著iPhone5、iPhone6、iPhone7、iPhone8、iPhoneXs等多代蘋果手機(jī)，并且還在后續(xù)機(jī)型中增加了快充功能。
根據(jù)批拿到C94的企業(yè)帶來了連接器的高清圖片，這也是如此清晰的揭曉內(nèi)部結(jié)構(gòu)。給我們直觀的變化，相對于C48、E75的多顆元器件組合，C94芯片設(shè)計集成度更高。
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從左到右分別是經(jīng)歷了低功率時代，那個時候充電器只有5V 0.7A、5V 1A。隨后進(jìn)入到了USB-A BC1.2非快充充電時代，充電器功率為5V 1.5A、5V 2A。再到USB-A快速充電時代，充電器功率5V 2A、9V 2A、12V 2A等，相比之前的10W，快充功率翻了一倍以上。
現(xiàn)在則是全面進(jìn)入了USB PD快充時代，USB-C接口將手機(jī)、筆記本一統(tǒng)天下，更加智能，功率也更大了。
近我們評測了幾乎所有已上市的C94數(shù)據(jù)線，再對比觀察了此前C91、C52數(shù)據(jù)線的評測稿，發(fā)現(xiàn)C94和C91的lightning頭觸點(diǎn)都是銀色的。不少粉絲都說蘋果變了，從鍍金縮水（costdown）成鍍銀，感覺像是降低成本所為。
C94、C91連接器：電鍍工藝從鍍金升級為銠釕（lǎo liǎo），金手指外觀視覺效果為銀色。
帶來的直接好處是電鍍效果更好，更有效地防止汗液、液體等腐蝕觸點(diǎn)金手指，更為經(jīng)久耐用；成本上來說，銠釕工藝成本比鍍金更為昂貴，這個“銀色”比“金色”還更貴哦。
C52連接器：鍍金工藝，金手指外觀視覺效果為金色，這個工藝業(yè)界普遍在采用，已經(jīng)被線材廠廣泛使用多年；但Lightning接口觸點(diǎn)在外部，與MicroUSB / USB-C 等觸點(diǎn)在內(nèi)部的線材不同，Lightning接口更加容易觸碰到汗液與液體，在Lightning觸點(diǎn)沾有汗液時插上手機(jī)充電，容易損壞，也就是大家經(jīng)?？吹絃ightning頭金手指發(fā)黑，蘋果發(fā)現(xiàn)這一工藝有缺陷，于是不惜重金改善此工藝。

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連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、定制化連接器等。按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接;螺釘(帽)固定;根據(jù)連接方式可分為：板對板連接器(B to B)、線對板連接器(W to B)、線對線連接器(W to W)。
表面焊貼裝技術(shù)自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現(xiàn)這種情況是源于SMT連接器面臨的技術(shù)難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節(jié)省板路的面積。隨著人們發(fā)現(xiàn)貼片工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本還能縮小板路面積，提高設(shè)計靈活性等特點(diǎn)從而使得貼片連接器廣泛使用起來。
貼片連接器分為：臥貼連接器(SMT)和立貼連接器(DIP)。SMT一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機(jī)貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
貼片連接器過爐溫260°以上3-5s。貼片連接器的組成：塑膠件和pin針，塑膠件的材質(zhì)一般是PA6T和PA9T，都是耐高溫的材質(zhì)。貼片連接器一般應(yīng)用于高速公路攝像頭、立體直流電風(fēng)扇、智能電子、空調(diào)、高清液晶電視機(jī)、筆記本電腦等各領(lǐng)域中。其中Pin的材質(zhì)一般是黃銅、青銅、磷青銅等。鍍層一般為鍍金(半金)或者鍍錫等。Pin針的鍍層作用是抗氧化、提高導(dǎo)電性能、提高信號的傳輸速度。
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