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蘋果C91M連接器。這款連接器采用銅線，具有良好的耐腐蝕性和可靠性，適用于電子產(chǎn)品的連接。c91m連接器的特點是：1、連接速度快，可實現(xiàn)無線傳輸；2、可以通過軟件升級，支持更多的協(xié)議；3、可以通過網(wǎng)絡(luò)進行遠程控制。
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小米 13 搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器、LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 閃存，配備 4642mm 2 超大 VC 液冷散熱，擁有 4500mAh 電池，DOU 續(xù)航 1.37 天，支持 67W 有線快充、50W 無線快充、10W 反向充電，還配備了小米澎湃電池管理系統(tǒng)。

影像方面，小米 13 搭載了 " 徠卡超色彩影像 "，小米與徠卡共建色彩數(shù)據(jù)庫，針對數(shù)百萬張照片進行機器學(xué)習(xí)，還針對 4700 種場景逐一進行色彩模型布局。

此外，小米 13 支持 IP68 防塵防水、立體聲雙揚聲器、NFC、紅外等，數(shù)字車鑰匙支持更多品牌。
小米 13 Pro 同樣搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器，LPDDR5X 內(nèi)存（8533Mbps）、UFS 4.0 閃存（3.5GB / s），《原神》原畫質(zhì)運行 30 分鐘，平均幀率 59.9fps。

小米 13 Pro 系列還支持 5G 雙卡雙通來電不斷網(wǎng)、WiFi 體驗提升、小米大尺寸 X 軸馬達、IP68 防塵防水。
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小米 13 Pro 的頭條特色是它的（對于智能手機而言）1 英寸攝像頭傳感器，該傳感器實際上在去年的小米 12S Ultra 中亮相，但這是它次面向全球觀眾推出更廣泛的產(chǎn)品。相比之下，1 英寸傳感器與索尼 ZV-1F等緊湊型相機中使用的傳感器相同或佳能 G5 X，因此它具有一些重要的攝影潛力。更大的傳感器通常允許增加動態(tài)范圍，更寬的顏色光譜和更大的像素可以讓更多的光線進入更好的夜間性能。
相機系統(tǒng)本身是與傳奇相機制造商徠卡的工匠大師合作設(shè)計的。提供三鏡頭設(shè)置，一個 23mm 鏡頭位于那個大的 1 英寸傳感器前面，還有一個 75mm 浮動長焦相機和一個 14mm 廣角相機。浮動的 75mm 鏡頭可實現(xiàn) SLR 式內(nèi)部對焦，能夠以從 10cm 到無限遠的焦距拍攝圖像，使其成為一款用途廣泛的鏡頭。
普通的小米 13 放棄了 1 英寸傳感器和浮動鏡頭設(shè)計，采用更實惠的包裝，但仍包括三相機系統(tǒng)，包括 23mm 主相機鏡頭、75mm 靜態(tài)長焦和 15mm 超廣角鏡頭。
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連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、定制化連接器等。按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接;螺釘(帽)固定;根據(jù)連接方式可分為：板對板連接器(B to B)、線對板連接器(W to B)、線對線連接器(W to W)。
表面焊貼裝技術(shù)自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現(xiàn)這種情況是源于SMT連接器面臨的技術(shù)難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節(jié)省板路的面積。隨著人們發(fā)現(xiàn)貼片工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本還能縮小板路面積，提高設(shè)計靈活性等特點從而使得貼片連接器廣泛使用起來。
貼片連接器分為：臥貼連接器(SMT)和立貼連接器(DIP)。SMT一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
貼片連接器過爐溫260°以上3-5s。貼片連接器的組成：塑膠件和pin針，塑膠件的材質(zhì)一般是PA6T和PA9T，都是耐高溫的材質(zhì)。貼片連接器一般應(yīng)用于高速公路攝像頭、立體直流電風(fēng)扇、智能電子、空調(diào)、高清液晶電視機、筆記本電腦等各領(lǐng)域中。其中Pin的材質(zhì)一般是黃銅、青銅、磷青銅等。鍍層一般為鍍金(半金)或者鍍錫等。Pin針的鍍層作用是抗氧化、提高導(dǎo)電性能、提高信號的傳輸速度。
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在電子制造中，整個設(shè)備需要合適的可用空間。如果電路板設(shè)計階段的PCB往往會占用太多空間，則器件可能會被分成兩塊或更多的板。板對板連接器可以連接板之間的電源和信號，以完成所有連接。
板對板連接器可以簡化電路板的設(shè)計過程。較小的PCB通常需要制造設(shè)備，而制造設(shè)備無法容納較大的PCB。無論器件被擠壓成單個PCB還是多個PCB，都需要考慮功耗。
此外，板對板連接器的使用還簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試。簡化電子制造業(yè)的測試反映了的成本節(jié)約。高密度PCB在單位面積上有更多的走線和元件。好是用幾塊互聯(lián)的中密度板設(shè)計設(shè)備或產(chǎn)品，而不是單塊高密度板。
-如何選擇板對板連接器參數(shù)-
1.注意引腳和間距間距。
引腳數(shù)和引腳間距是選擇連接器的基本依據(jù)。要選擇的引腳數(shù)量取決于連接信號的數(shù)量。對于一些SMD連接器，引腳數(shù)量不應(yīng)太多。因為在貼片機的焊接過程中，由于溫度較高，連接器塑料會受熱變形，中間凸起會造成引腳虛焊。
2.注意電氣性能。
連接器的電氣性能主要包括:極限電流、接觸電阻、絕緣電阻和電氣強度等。連接大功率電源時注意連接器的極限電流；傳輸高頻信號時注意接觸電阻(如LVDS)。通常，連接器具有低且恒定的接觸電阻，通常在幾十mω到幾百mω的范圍內(nèi)。
3.注意環(huán)境性能。
根據(jù)具體的應(yīng)用環(huán)境。比如在應(yīng)用環(huán)境比較潮濕的情況下，對連接器的耐濕性和耐鹽霧性要求較高，需要連接器的金屬觸點不生銹。在工業(yè)控制領(lǐng)域，對連接器的抗振動和沖擊性能要求很高，以防止連接器在振動過程中脫落。
4.注意機械性能。
連接器的機械性能包括插拔力和機械防呆性等。機械防呆對于連接器來說非常重要，一旦反插可能會對電路造成不可逆的損壞。