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目前有多位消息人士認(rèn)為，蘋果將為 USB-C 數(shù)據(jù)線植入 MFi 認(rèn)證芯片，并對其進(jìn)行一些限制。
簡單來說，雖然蘋果的 USB-C 數(shù)據(jù)線與市面上大多設(shè)備都兼容，但使用沒有通過 MFi 認(rèn)證的數(shù)據(jù)線進(jìn)行充電時(shí)，可能會(huì)對充電速率進(jìn)行限制。
其實(shí)這也是蘋果的常規(guī)操作了，畢竟蘋果每年通過 MFi 認(rèn)證所獲得的配件收入都相當(dāng)可觀。
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你可能會(huì)在你的iPhone上看到一條消息，上面寫著“不支持此配件”。為iPhone或MFi制造的配件配有一個(gè)芯片，可以確認(rèn)配件是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)。您將會(huì)看到一個(gè)提示，告訴您如果配件是由第三方賣家制造的，則不支持該配件。蘋果十多年來一直采用這種方式，iPhone 15將采用USB-C接口。
盡管蘋果公司很愿意在今年晚些時(shí)候?qū)SB-C接口引入iPhone系列，但并不是所有的數(shù)據(jù)線都能以高速度傳輸有線數(shù)據(jù)。您將不得不購買MFi電纜或任何其他配件的標(biāo)準(zhǔn)，以充分利用USB-C端口的全部潛力。據(jù)ShrimpApplePro報(bào)道，今年的iPhone 15將配備USB-C MFi。此外，蘋果的主要供應(yīng)商富士康已經(jīng)開始生產(chǎn)MFi兼容配件。

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連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、定制化連接器等。按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接;螺釘(帽)固定;根據(jù)連接方式可分為：板對板連接器(B to B)、線對板連接器(W to B)、線對線連接器(W to W)。
表面焊貼裝技術(shù)自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現(xiàn)這種情況是源于SMT連接器面臨的技術(shù)難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節(jié)省板路的面積。隨著人們發(fā)現(xiàn)貼片工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本還能縮小板路面積，提高設(shè)計(jì)靈活性等特點(diǎn)從而使得貼片連接器廣泛使用起來。
貼片連接器分為：臥貼連接器(SMT)和立貼連接器(DIP)。SMT一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機(jī)貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
貼片連接器過爐溫260°以上3-5s。貼片連接器的組成：塑膠件和pin針，塑膠件的材質(zhì)一般是PA6T和PA9T，都是耐高溫的材質(zhì)。貼片連接器一般應(yīng)用于高速公路攝像頭、立體直流電風(fēng)扇、智能電子、空調(diào)、高清液晶電視機(jī)、筆記本電腦等各領(lǐng)域中。其中Pin的材質(zhì)一般是黃銅、青銅、磷青銅等。鍍層一般為鍍金(半金)或者鍍錫等。Pin針的鍍層作用是抗氧化、提高導(dǎo)電性能、提高信號(hào)的傳輸速度。
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