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在當下的萬物智能時代中，pogopin連接器早已愈發(fā)被各大行業(yè)內(nèi)的親睞，尤其在智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)領(lǐng)域中，大部分商家開展變革和自主創(chuàng)新，因而，pogopin連接器的實際產(chǎn)品應用也愈發(fā)廣，例如在智能家居系統(tǒng)中的掃地機器人、智慧醫(yī)療系統(tǒng)中的便攜式血壓儀、智慧辦公系統(tǒng)中的座位牌等等，那么PogoPin連接器的應用優(yōu)點到底體現(xiàn)在哪些方面呢？
其一、PogoPin連接器接觸阻抗穩(wěn)定
低阻抗可以使得pogopin連接器通過大電流，根據(jù)應用范圍不同，可以設(shè)計不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)降低阻抗，滿足電流信號的穩(wěn)定性。
其二、pogopin機械壽命相對高
普通單個pogopin彈簧針的壽命能夠達50000次以上，高可達100000次。
其三、pogopin體積小而精密
科學技術(shù)飛速發(fā)展，智能產(chǎn)品外觀設(shè)計會變得變得越來越緊湊性，功能性特變得越來越強大和多元化，因而PogoPin的尺寸和精度要求都特別高。
其三、pogopin容易更新和替換
技術(shù)水平不斷發(fā)展，在安裝大電流pogopin頂針連接器時，也能夠更新組件，同時還能使用新的更好的組件去取代它們。
其三、pogopin可實現(xiàn)別防水防塵。
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小米 13 Pro 和小米 13 均搭載新的驍龍 8 Gen 2 移動平臺，與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺提供了增強的圖形處理能力以及更好的能效。小米聲稱，與上一代移動設(shè)備相比，CPU 速度提升 37%，能效提升 47%，GPU 功率提升 42%，效率提升 49%。
小米13 Pro配備了一塊4820mAh的大電池，搭載120W HyperCharge，僅需19分鐘即可充滿。小米 13 提供略小的 4，500mAh 電池，支持 67W 有線渦輪增壓和 50W 無線渦輪增壓。小米13 Pro和小米13均搭載小米Surge電池管理系統(tǒng)，配合Surge充電芯片，提升續(xù)航。
小米13 Pro配備6.73英寸120Hz AMOLED顯示屏，能夠?qū)崿F(xiàn)1200尼特的全屏亮度和1900尼特的峰值亮度，還支持TrueColor準確色彩以及杜比視界和HDR10+。該手機有陶瓷黑和陶瓷白兩種顏色。小米 13 擁有 6.36 英寸 FHD+ AMOLED 顯示屏，提供黑色、白色和花綠三種顏色。
小米 13 Lite 提供了許多與 13 系列其他手機相同的出色功能和體驗，但其雙前置攝像頭與眾不同。一個 32MP 主前置攝像頭可捕捉大而詳細的圖像，而第二個 8MP 前置攝像頭可提供額外的深度信息，使自拍中的焦外區(qū)域看起來更自然。
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Type-C連接器引人注目的一件事是它非常小-尺寸僅為8.3 x 2.5 mm-并且是垂直對稱的。與Apple Lightning連接器類似，Type-C連接器的兩側(cè)都有觸點，因此兩種方式的作用相同。沒有更多的上下變動，也不再為插頭煩惱，試圖找出正確的插入方式。
Type-C連接器支持新的SuperSpeed USB 3.1格式，該格式提供高達10 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，大約是當前USB 3.0版本的速度的兩倍。它仍然與所有USB 2.0格式（LS，F(xiàn)S和HS）向后兼容，因此，即使將舊的系統(tǒng)設(shè)計為加密狗，它也可以利用新的連接器。
雖然像HDMI和DisplayPort這樣的協(xié)議確實可以供電（不需要單的電源線），但它們不提供充電功能。Type-C連接器上的USB Power Delivery（USB-PD）可以提供電源充電功能，并且傳輸數(shù)據(jù)的速度足以支持4K顯示器（或一系列顯示器）。
Type-C連接器支持更別的充電功能，稱為USB Power Delivery或USB PD。PD格式的高運行功率為100 W，適用于5、12和20 V系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的USB電池充電器或BC規(guī)范相比，這是一個很大的進步，后者在使用更大電池為系統(tǒng)充電或嘗試為集線器或顯示器供電時會受到限制。
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連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、定制化連接器等。按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接;螺釘(帽)固定;根據(jù)連接方式可分為：板對板連接器(B to B)、線對板連接器(W to B)、線對線連接器(W to W)。
表面焊貼裝技術(shù)自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現(xiàn)這種情況是源于SMT連接器面臨的技術(shù)難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節(jié)省板路的面積。隨著人們發(fā)現(xiàn)貼片工藝可以為廠商提高生產(chǎn)效率和降低成本還能縮小板路面積，提高設(shè)計靈活性等特點從而使得貼片連接器廣泛使用起來。
貼片連接器分為：臥貼連接器(SMT)和立貼連接器(DIP)。SMT一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
貼片連接器過爐溫260°以上3-5s。貼片連接器的組成：塑膠件和pin針，塑膠件的材質(zhì)一般是PA6T和PA9T，都是耐高溫的材質(zhì)。貼片連接器一般應用于高速公路攝像頭、立體直流電風扇、智能電子、空調(diào)、高清液晶電視機、筆記本電腦等各領(lǐng)域中。其中Pin的材質(zhì)一般是黃銅、青銅、磷青銅等。鍍層一般為鍍金(半金)或者鍍錫等。Pin針的鍍層作用是抗氧化、提高導電性能、提高信號的傳輸速度。
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在電子制造中，整個設(shè)備需要合適的可用空間。如果電路板設(shè)計階段的PCB往往會占用太多空間，則器件可能會被分成兩塊或更多的板。板對板連接器可以連接板之間的電源和信號，以完成所有連接。
板對板連接器可以簡化電路板的設(shè)計過程。較小的PCB通常需要制造設(shè)備，而制造設(shè)備無法容納較大的PCB。無論器件被擠壓成單個PCB還是多個PCB，都需要考慮功耗。
此外，板對板連接器的使用還簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試。簡化電子制造業(yè)的測試反映了的成本節(jié)約。高密度PCB在單位面積上有更多的走線和元件。好是用幾塊互聯(lián)的中密度板設(shè)計設(shè)備或產(chǎn)品，而不是單塊高密度板。
-如何選擇板對板連接器參數(shù)-
1.注意引腳和間距間距。
引腳數(shù)和引腳間距是選擇連接器的基本依據(jù)。要選擇的引腳數(shù)量取決于連接信號的數(shù)量。對于一些SMD連接器，引腳數(shù)量不應太多。因為在貼片機的焊接過程中，由于溫度較高，連接器塑料會受熱變形，中間凸起會造成引腳虛焊。
2.注意電氣性能。
連接器的電氣性能主要包括:極限電流、接觸電阻、絕緣電阻和電氣強度等。連接大功率電源時注意連接器的極限電流；傳輸高頻信號時注意接觸電阻(如LVDS)。通常，連接器具有低且恒定的接觸電阻，通常在幾十mω到幾百mω的范圍內(nèi)。
3.注意環(huán)境性能。
根據(jù)具體的應用環(huán)境。比如在應用環(huán)境比較潮濕的情況下，對連接器的耐濕性和耐鹽霧性要求較高，需要連接器的金屬觸點不生銹。在工業(yè)控制領(lǐng)域，對連接器的抗振動和沖擊性能要求很高，以防止連接器在振動過程中脫落。
4.注意機械性能。
連接器的機械性能包括插拔力和機械防呆性等。機械防呆對于連接器來說非常重要，一旦反插可能會對電路造成不可逆的損壞。