SIP燒結銀納米銀膏四川燒結銀
AS9330是以納米銀粉為介質的燒結型導電銀膏。它具有高導熱、高導電性、低模量的特點,而且工作
實效長。其優(yōu)點為:導熱系數大、工作時間長、剪切強度大、粘結強度大。

AS9330系列燒結銀主要應用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。

施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否則膠液易潮解引起固化不良;
4 本產品啟封后請于 2 天內用完;
5 本產品要避免混入水分,油料及其它化學溶劑。
標簽:四川半導體燒結銀HBLED燒結銀
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