| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1350.00元 |
| 粘合材料類型 | 金屬類 |
| 關(guān)鍵詞 | 無壓納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀,無壓燒結(jié)銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
燒結(jié)銀漿AS9376作為一種專為計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的低溫?zé)Y(jié)材料，其特的無壓燒結(jié)工藝、高導(dǎo)電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質(zhì)互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應(yīng)用分析及技術(shù)價(jià)值：
燒結(jié)銀AS9376的關(guān)鍵特性適配HPC需求
性能指標(biāo) AS9376參數(shù) HPC需求匹配性：燒結(jié)溫度? ≤180℃（峰值溫度） 兼容低溫封裝工藝（避免熱損傷）
燒結(jié)銀AS9376的長期穩(wěn)定性：
抗離子遷移設(shè)計(jì)（添加Al?O?納米顆粒）使85℃/85%RH下電阻漂移率<5%/1000小時(shí)。
?成本效益：
銀包銅替代方案（Cu含量≤10%）可降低銀用量30%，材料成本下降25%。
燒結(jié)銀AS9376實(shí)施建議與驗(yàn)證方法
?燒結(jié)曲線設(shè)計(jì)：
推薦兩段式工藝：150℃預(yù)燒結(jié)（5 min）+峰值溫度180℃（3℃/s升溫，10 min保溫）。
燒結(jié)銀AS9376的未來擴(kuò)展方向
?異質(zhì)集成：
結(jié)合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構(gòu)建三維互連網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實(shí)現(xiàn)微裂紋自修復(fù)（修復(fù)效率>90%）。
若需進(jìn)一步探討燒結(jié)銀AS9376在特定HPC應(yīng)用（如量子計(jì)算芯片互連）中的定制化方案，或需要具體測試數(shù)據(jù)支持，請(qǐng)?zhí)峁└嗉夹g(shù)細(xì)節(jié)或合作需求。
善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠
12000元
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產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠
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12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
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