當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。

善仁新材的納米銀燒結工藝，通過銀原子的擴散達到連接目的。在燒結過程中，銀顆粒通過接觸形成燒結頸，銀原子通過擴散遷移到燒結頸區(qū)域，從而燒結頸不斷長大，相鄰銀顆粒之間的距離逐漸縮小，形成連續(xù)孔隙網絡

大功率LED封裝?：善仁燒結銀漿（AS9300系列）中的燒結銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發(fā)光效率和壽命。