無(wú)壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性（電阻率低至4*10-6）；

剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡(jiǎn)單（無(wú)需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；

2.汽車電子
現(xiàn)在越來(lái)越多的人開(kāi)始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

潤(rùn)濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。

需要對(duì)互連材料具有良好的潤(rùn)濕性,來(lái)形成無(wú)空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。