無壓燒結銀優(yōu)勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。

低溫無壓燒結銀AS9376可以實現(xiàn)高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。

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  12000元

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  Alwaystone高導熱銀膠,江蘇環(huán)保高導熱導電銀膠

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  低溫燒結納米銀膠

  2600000元

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  12000元

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