| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1500.00元 |
| 粘合材料類型 | 電子元件 |
| 關(guān)鍵詞 | 燒結(jié)銀膏,低溫銀膏,Tpack燒結(jié)銀,高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性（電阻率低至4*10-6）；
剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；
三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測(cè)試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測(cè)試，就可以至少提高五倍的壽命，實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴(kuò)散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測(cè)試：比如溫度循環(huán)測(cè)試，高低溫測(cè)試等測(cè)試中保持高剪切強(qiáng)度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。
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