電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內(nèi)存條、硬盤、主板、網(wǎng)卡、顯卡、聲卡、電源、服務器、交換機、光纖模塊。其他配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機鏡面及手機各種內(nèi)外小配件等。手機配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

什么是電子元器件，不同領域電子元器件概念是不一樣的。什么是電子元件，電子元件回收來做什么？
1、狹義電子元器件
在電子學中電子元器件的概念是以電原理來界定的，即能夠?qū)﹄娦盘?電流或電壓)進行控制的基本單元。因此只有電真空器件(以電子管為代表)、半導體器件和由基本半導體器件構成的各種集成電路才稱為電子元器件。電子學意義上的電子元器件范圍比較小，可稱為狹義的電子元器件。
2、通義電子元器件
在電子技術特別是應用電子技術領域，電子元器件的定義是具有立電路功能、構成電路的基本單元，其范圍擴大了許多，除了狹義電子元器件外，不僅包括了通用的電抗元件(通常稱為基本元件的電阻、電容、電感器)和機電元件(連接器、開關、繼電器等)，還包括了各種元器件(包括電聲器件、光電器件、敏感元器件、顯示器件、壓電器件、磁性元件、保險元件以及電池等)。一般電子技術類書刊(本書亦然)提到電子元器件指的是它們，因此可稱為通義的電子元器件。
3、廣義電子元器件
在電子制造工程中，特別是產(chǎn)品制造領域，電子元器件范圍又擴大了，凡是構成電子產(chǎn)品的各種組成部分，都稱為元器件。除了通義的電子元器件，還包括各種結構件(包括電線電纜，電子五金件、塑料件等)、功能件(包括散熱器，屏蔽件)，電子材料(包括電熱材料、電子玻璃、光學材料、功能金屬等)、電子組件、模塊部件(例如穩(wěn)壓／穩(wěn)流電源，AC／DC、DC／DC電源轉(zhuǎn)換器，可編程控制器，LED／液晶屏組件以及逆變器、變頻器等)、印制板(一般指未裝配元器件的裸板)、微型電機(伺服電機、步進電機等)等，都納入元器件的范圍。這種廣義電子元器件概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應鏈范圍內(nèi)應用。
為什么要回收電子元件？
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有毒元素，對環(huán)境的污染特別的大，嚴重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構件，成份復雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結構復雜，全自動的主板拆解技術還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復雜的順序進行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉(zhuǎn)破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設備可以達到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機和切碎機等。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導體工藝器件的集成化，光學與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能?？梢?，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應的軟件電子學的發(fā)展，大拓展了元器件的應用柔性化，適應了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設計簡單了，但有關工藝方面的設計，例如結構、可靠性、可制造性等設計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領域還是大有可為的。

廢電腦，手機等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進行進一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關的設備進粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設備，可以不用擔心粉塵污染。
電路板回收處理設備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經(jīng)過除塵設備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對電器的使用頻率增加，相應的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業(yè)迅速發(fā)展起來。
廢棄電器電子回收注意事項
1.電視機和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環(huán)境，沒有特種設備不能冒然進行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環(huán)使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進行二次利用;
3、要注意這些空調(diào)、制冷器其的制冷劑氟里昂，對大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預先收集起來，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動機 ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機各種風扇 )的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機械機構，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導電性，一般都有金涂層，可由特種設備進行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺金造成，可進行回收利用。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有元素，對環(huán)境的污染特別的大，嚴重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構件，成份復雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結構復雜，全自動的主板拆解技術還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復雜的順序進行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉(zhuǎn)破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設備可以達到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機和切碎機等。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點。對LED封裝前要做的是控制原物料。因為許多場合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點現(xiàn)象，所以注意對原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結構
LED芯片是半導體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應用場合有不同的燈珠類型，其實就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導電和導熱，所以會用到金屬作為基材。
同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導電和導熱，所以會用到金屬作為基材。同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，關注以下事項：
一、倉儲使用：1.在未開啟包裝的條件下，倉儲放置條件：攝氏25度以下下，相對濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運過程中應輕拿輕放；拆開包裝時應用刀片劃開粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機械配合，須定期維護模具，以支架的機械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學性質(zhì)有關。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學反應，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學反應，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時，要密封儲存。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結構及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。