導熱率200W焊接強度60MPA

ALWAYSTONE燒結銀系列產品包括多種燒結用膏體，分為無壓燒結銀和有壓燒結銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術和無壓技術，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場所。

AS9378適用于各種應用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導和低至3.2UΩ的電導率。AS9378無需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378可不是一般的銀，它是經過特殊工藝處理的“超級銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時，往往力不從心，要么導熱不佳導致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！