晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)開(kāi)盒裝置將晶圓盒打開(kāi)，并將晶圓盒與設(shè)備的潔凈空間連通，晶圓載物臺(tái)在開(kāi)盒時(shí)會(huì)掃描晶圓的位置并和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中的晶圓位置進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)無(wú)誤后工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)發(fā)送任務(wù)到晶圓傳片設(shè)備，晶圓傳片設(shè)備會(huì)根據(jù)任務(wù)來(lái)對(duì)傳片、缺口和圓心對(duì)準(zhǔn)、讀取ID、翻片、倒片等動(dòng)作進(jìn)行組合，任務(wù)結(jié)束后晶圓載物臺(tái)會(huì)掃描晶圓位置并關(guān)閉晶圓盒，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設(shè)備的應(yīng)用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過(guò)程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。

設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。

可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置對(duì)晶圓進(jìn)行定位。

配備CCD傳感器及圖像處理軟件，可對(duì)晶圓ID刻號(hào)進(jìn)行識(shí)別與讀??；

可依據(jù)客戶(hù)需求，非標(biāo)定制。

在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)的一個(gè)常見(jiàn)的推薦是，選擇盡可能薄的刀片?？墒?，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過(guò)早破裂和磨損。結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對(duì)于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應(yīng)該是20~30μm。

頂面碎片(TSC, top-side chipping)，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問(wèn)題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)發(fā)生在晶圓的底面，當(dāng)大的、不規(guī)則微小裂紋從切割的底面擴(kuò)散開(kāi)并匯合到一起的時(shí)候(圖1b)。當(dāng)這些微小裂紋足夠長(zhǎng)而引起不可接受的大顆粒從切口除掉的時(shí)候，BSC變成一個(gè)合格率問(wèn)題。

切片工藝變得越來(lái)越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿(mǎn)測(cè)試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和的工藝控制能力。

隨著信息化時(shí)代的到來(lái)，我國(guó)電子信息、通訊和半導(dǎo)體集成電路等行業(yè)迅猛發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)成為世界二極管晶圓、可控硅晶圓等集成電路各種半導(dǎo)體晶圓制造大國(guó)。傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)砂輪式晶圓切割技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)中受到工藝極限的影響，晶圓加工存在機(jī)械應(yīng)力、崩裂、加工效率低、成品率低的情況，的限制了晶圓制造水平的發(fā)展。傳統(tǒng)晶圓切割手段已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足晶圓產(chǎn)品率、生產(chǎn)需求。因此，旋轉(zhuǎn)砂輪式切割工藝所伴隨的問(wèn)題是無(wú)法通過(guò)工藝本身的優(yōu)化來(lái)完全解決的，亟需采取新的加工方式解決晶圓切割劃片的瓶頸；現(xiàn)有劃片機(jī)自動(dòng)化程度及功能都很難滿(mǎn)足電子器件生產(chǎn)的可靠性和技術(shù)性能要求。

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