目前，半導(dǎo)體制程設(shè)備中，常常需要用電機(jī)通過傳動帶帶動滾珠絲桿，來控制晶圓的升降。而傳動帶通過摩擦來傳遞動力，因此傳動帶要調(diào)整張緊力以獲得合適的摩擦力。通過調(diào)整傳動帶的張緊度可以調(diào)整傳動帶和齒輪之間的摩擦力，傳動帶的張緊度可通過調(diào)節(jié)電機(jī)位置進(jìn)行調(diào)整。另外傳動帶過緊會使傳動帶磨損嚴(yán)重，過松則易產(chǎn)生打滑現(xiàn)象，使傳動帶嚴(yán)重磨損甚至燒壞。

有些機(jī)器具有緩沖存放系統(tǒng)，使工藝過程總可以有新的晶圓準(zhǔn)備被加工（或給圖形化設(shè)備的放大掩模版），從而使機(jī)器的效率大化。這些稱為儲料器。操作員將片匣放在機(jī)器的上載器上，按下開始鍵，然后的工藝過程就交給機(jī)器來做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會被一個單的晶圓承載器或輸運(yùn)器所替代。

隨著制造工藝的進(jìn)步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標(biāo)顯著提升，促進(jìn)了大生產(chǎn)的規(guī)?；?/p>