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燒結(jié)銀進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫600度銀膏

更新時間1:2025-10-09 信息編號:bf3mhhe54fd951 舉報維權(quán)
燒結(jié)銀進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫600度銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 燒結(jié)銀,高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏,納米燒結(jié)銀,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片,器件和模組的日益發(fā)展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試,得到客戶的一致認(rèn)可,無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時,善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢,燒結(jié)流程以及應(yīng)用,供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個功能。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴(kuò)散到表面造成污染。

3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能;

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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