晶圓傳片設備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，工廠自動化系統(tǒng)調度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，并將晶圓盒與設備的潔凈空間連通，晶圓載物臺在開盒時會掃描晶圓的位置并和工廠自動化系統(tǒng)中的晶圓位置進行校驗，校驗無誤后工廠自動化系統(tǒng)會發(fā)送任務到晶圓傳片設備，晶圓傳片設備會根據任務來對傳片、缺口和圓心對準、讀取ID、翻片、倒片等動作進行組合，任務結束后晶圓載物臺會掃描晶圓位置并關閉晶圓盒，工廠自動化系統(tǒng)會調度天車將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設備的應用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過程實現(xiàn)全自動化運行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。
內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產效率低；每一次只有切割一片。當晶圓直徑達到300mm時。內圓刀頭外徑將達到1.18m。內徑為410mm。在生產制造、安裝與調節(jié)上產生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。
在過去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經不斷地改進以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。新的、對生產率造成大影響的設備進展包括：采用兩個切割(two cuts)同時進行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統(tǒng)。
在許多晶圓的切割期間經常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。
切割參數對材料清除率有直接關系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。對于一個工藝為了優(yōu)化刀片，設計試驗方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗的次數，并提供刀片特性與工藝參數的結合效果。另外，設計試驗方法(DOE)的統(tǒng)計分析使得可以對有用信息的推斷，以建議達到甚至更高產出和/或更低資產擁有成本的進一步工藝優(yōu)化。
在切片或任何其它磨削過程中，在不超出可接受的切削質量參數時，新一代的切片系統(tǒng)可以自動監(jiān)測施加在刀片上的負載，或扭矩。對于每一套工藝參數，都有一個切片質量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值。切削質量與刀片基板相互作用力的相互關系，和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數可以實時調整，使得不超過扭矩極限和獲得大的進給速度。
以穩(wěn)定的扭矩運轉的系統(tǒng)要求進給率、心軸速度和冷卻劑流量的穩(wěn)定。冷卻劑在刀片上施加阻力，它造成扭力。新一代的切片系統(tǒng)通過控制冷卻劑流量來保持穩(wěn)定的流速和阻力，從而保持冷卻劑扭矩影響穩(wěn)定。
當切片機有穩(wěn)定的冷卻劑流量和所有其它參數都受控制時，維持一個穩(wěn)定的扭矩。如果記錄，從穩(wěn)定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯誤。
一種全自動晶圓劃片機，包括機架，機架的一側設置有激光器，激光器的下方設置有旋轉劃片工作臺，其特征在于：機架的另一側設置有自動放收料裝置，自動放收料裝置的旁側設置有理料機構，自動放收料裝置與理料機構之間連接有夾料機械手，理料機構與劃片工作臺之間設置有兩組相互錯位的吸料機械手。
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