AS9331燒結銀對金 Au，銀 Ag，銅 Cu，預鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結銀，值得客戶信賴。

推薦燒結條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

AS9330燒結銀包裝及規(guī)格
1 點膠針筒裝：10G、20G。
2 標簽上標有：廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。

AS9330燒結銀的使用方法
A)、準備工作：
1、打開蓋子前：銀膏在冰箱冷凍室取出后，放置于室溫(25℃左右)一個小時以上；

善仁燒結銀操作指導：
1)、導電銀膏是以糊狀物質存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力，才可以有足夠的粘著力。