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納米銀膠半燒結(jié)銀材料

更新時(shí)間1:2025-10-08 信息編號(hào):0629hp8bcd567a 舉報(bào)維權(quán)
納米銀膠半燒結(jié)銀材料
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納米銀膠半燒結(jié)銀材料
納米銀膠半燒結(jié)銀材料
供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1300.00
材質(zhì)
是否含助焊劑
關(guān)鍵詞 納米銀膠半燒結(jié)銀,半燒結(jié)銀材料,燒結(jié)銀膠,燒結(jié)銀粘合劑
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

新能源車的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。

而燒結(jié)技術(shù)通過高溫使AS9330表面原子互相擴(kuò)散,從而形成致密結(jié)構(gòu)的過程,也稱之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能,可滿足對于第三代半導(dǎo)體高功率器件的電子互聯(lián)應(yīng)用。

半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。

AS9330半燒結(jié)銀無需高溫高壓,可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強(qiáng)度高達(dá)45MPA。

半燒結(jié)銀AS9330和普通銀材料相比有更全面的導(dǎo)熱和可操作性能 ,AS9330使用制程簡便,與普通導(dǎo)電銀膠工藝相似。

半燒結(jié)銀AS9330的工藝流程如下:1 清潔芯片和被粘結(jié)的界面2 假設(shè)界面表面能太低,建議提高界面表面能.

所屬分類:電子材料/測量儀/焊接材料

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