而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作具前景的功率器件封裝材料。

基于燒結(jié)銀材料的低溫燒結(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發(fā)，

AS9395燒結(jié)銀膜具有很多優(yōu)勢：
1可以滿足不同應(yīng)用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領(lǐng)域；

2表面平整度非常好：公差為正負3%以內(nèi)；
3 導電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網(wǎng)板和印刷機的投資成本。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。