潤濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。