- 信息報價
-
90.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環(huán)氧膠，解決粘結(jié)邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結(jié)器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結(jié)的器件被燒壞，起不到很好粘結(jié)邦定效果的問題。一、..10月01日 -
漢思HS700手機底部填充膠鋰電池保護板芯片封裝膠，漢思化學(xué)膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護板芯片封裝膠 漢思底06月18日
-
芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠,也稱之為bga填充膠， 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件． 所以底部填充膠的選很重要，那如06月04日
-
元器件/芯片固定密封填充保護，單組份加熱快干耐高溫，峻茂有多種粘度，流動，顏色，低溫固化，耐溫性等，環(huán)保無鹵，歡迎參考峻茂光固化芯片膠11月13日
-
產(chǎn)品名稱：德國漢高樂泰芯片封裝膠fp4450hf黑膠 應(yīng)用點: 用于保護裸半導(dǎo)體器件 產(chǎn)品特點： 高純度，自流平，的耐腐蝕性，的耐化學(xué)性，的防潮性能，高溫性能，高流量控制 ..10月01日
-
269.00元WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實現(xiàn)65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力..08月02日
-
倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..06月12日
-
5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..08月01日
-
深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實單可議價 歡迎各位致電..01月18日
-
LD-S202常溫固化電子灌封膠LD-S202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，更方便..09月30日
-
11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
-
芯片裸片封裝膠，透明填充劑，耐高溫填充膠，也叫bga底部填充膠水 漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)bga底部填充膠，漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充，以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，確保產(chǎn)品06月04日
-
芯片/電子元器件封裝保護加固，紫外線光固化，峻茂支持多重固化工藝，多種粘度流動性，顏色，耐高溫，要求不同價格不同，歡迎參考峻茂芯片加溫固化膠07月03日
-
光電耦合芯片封裝包封保護膠 案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠 應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用 要求： 反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌..09月30日
-
面議芯片封裝黑膠即IC芯片倒裝工藝在底部添補的時刻和芯片封裝時使用的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，以是對付底部添補膠的流動性請求會更高一點，只要如許，才能將IC芯片06月09日
-
適用電子元器件/芯片加工，固定密封填充保護，單組份加溫快干耐高溫，流動性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月24日
-
RFID手腕帶,硅膠手環(huán),S50芯片封裝,智能手腕帶生產(chǎn)廠家 RFID編織腕帶卡，感應(yīng)織帶腕帶卡，異形智能卡 RFID編織腕帶(音樂會專用RFID腕帶） RFID芯片小卡產(chǎn)品特性 ·可封裝低頻芯片（125KHz）..01月13日
-
常溫固化電子灌封膠LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用..10月01日
-
燈串封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透..10月01日
-
白色灌封膠LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；2、黏..10月01日
芯片封裝膠相關(guān)
黃頁88網(wǎng)提供2025最新芯片封裝膠價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的芯片封裝膠圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共4家芯片封裝膠批發(fā)廠家/公司提供的503370條信息匯總。
友情鏈接
