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VigonWJ-EP1319U石墨烯改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠

更新時(shí)間：2024-08-02 信息編號(hào)：a224r67td7359d
VigonWJ-EP1319U石墨烯改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠
￥2691-199支
￥189≥ 200支

  • 269.00 元

  • 芯片封裝膠,電子元器件封裝膠,電子封裝膠

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詳情介紹

VigonWJ-EP1319U石墨烯改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠

商品別名
電子元器件封裝膠,芯片封裝膠,封裝膠
面向地區(qū)
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)65℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產(chǎn)品：電子元器件封裝膠 芯片封裝膠
產(chǎn)地：合肥
石墨烯作為一種具有電導(dǎo)性、熱導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和透明性的二維材料，可以通過(guò)多種方式改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠，以提高其性能。以下是一些可能的改性方法和預(yù)期效果：
熱管理：由于石墨烯具有的熱導(dǎo)性，它可以作為熱界面材料（TIM），改善芯片與封裝膠之間的熱傳遞，降低工作溫度，提高器件可靠性。
增強(qiáng)機(jī)械性能：石墨烯的高強(qiáng)度和高韌性可以增強(qiáng)封裝膠的機(jī)械性能，提高其耐磨損性和抗沖擊性。
提高阻隔性：石墨烯的二維層狀結(jié)構(gòu)可以作為屏障，提高封裝膠對(duì)水分、氧氣和其他腐蝕性氣體的阻隔性，從而延長(zhǎng)器件的使用壽命。
透明性：對(duì)于需要光學(xué)透明性的封裝應(yīng)用，石墨烯的透明性可以保持封裝膠的透光性，同時(shí)提供上述改性效果。
化學(xué)穩(wěn)定性：石墨烯的化學(xué)惰性可以提高封裝膠的化學(xué)穩(wěn)定性，抵抗化學(xué)腐蝕，適用于惡劣環(huán)境。
環(huán)境友好：石墨烯是一種碳基材料，相對(duì)于某些傳統(tǒng)添加劑，更具環(huán)境友好性。

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