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晶圓激光打碼機

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  • 全自動晶圓激光隱形劃片機市場洞察及2030年預(yù)測
    面議
    晶圓激光隱形劃片機是一種采用激光隱形劃片技術(shù)的半導(dǎo)體切割設(shè)備。Stealth Dicing技術(shù)是利用激光的激光切割技術(shù)，具有“完全干式工藝”、“無切口損失”、“無崩邊”、“高彎曲強度”等特點。隱形切割..
    03月09日
  • 全自動激光晶圓標刻設(shè)備
    面議
    精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED
    03月24日
  • 半導(dǎo)體硅片清洗機高速離心二流體清洗機晶圓清洗機
    面議
    半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..
    10月06日
  • 全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物
    面議
    全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點：全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..
    10月06日
  • 半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機
    面議
    半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統(tǒng)和機械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..
    10月06日
  • LED晶圓擴膜機，晶圓擴晶機KJ-06A，LED擴晶機
    2820.00元
    整機采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用
    10月06日
  • 半導(dǎo)體晶圓擴膜機KJ-08A芯片擴張機LED擴晶機
    4320.00元
    擴晶機產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途： 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中
    10月06日
  • 半導(dǎo)體塑封機晶圓封裝機晶圓包裝機外抽式真空包裝機生產(chǎn)廠家
    面議
    半導(dǎo)體晶圓包裝機應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進行真空或充氮氣（或其它..
    08月13日
  • 前開式晶圓傳送盒（FOUP）
    1100.00元
    前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..
    12月20日
  • 6寸晶圓無塵烘箱70L晶圓無塵箱聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱
    45000.00元
    6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切
    06月18日
  • 8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱MES烘箱
    35000.00元
    8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門
    12月05日
  • 供應(yīng)UV失粘膜晶圓切割保護膜半導(dǎo)體UV減粘膜防晶圓崩裂保護膜
    38.80元
    供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..
    10月19日
  • 出售各種DC-DC晶圓升壓IC晶圓降壓IC晶圓432晶圓1482電源IC晶圓AP2576晶圓
    0.10元
    5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..
    08月25日
  • TJ半導(dǎo)體晶圓單晶硅激光精密切割異形定制小批量
    26.00元
    TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..
    04月18日
  • TJ半導(dǎo)體晶圓單晶硅激光精密切割異形定制小批量
    26.00元
    TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..
    01月16日
  • 真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合waferbonder
    面議
    真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    09月21日
  • 蘇州定制晶圓導(dǎo)片器聯(lián)系方式
    面議
    晶圓隨著芯片技術(shù)升級和降低成本需要而不斷發(fā)展。在降低成本方面，通過不斷變大晶圓尺寸以容納更多電路和減少廢棄比例就是晶圓的歷史發(fā)展趨勢。從1970年代至今，晶圓尺寸已經(jīng)由過去的100mm（4..
    10月06日
  • 大連供應(yīng)晶圓扶梯廠家
    面議
    電機驅(qū)動滑塊沿導(dǎo)軌導(dǎo)向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構(gòu)運動，真空吸附單元與導(dǎo)軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸..
    10月06日
  • 上海供應(yīng)晶圓挑片器聯(lián)系方式
    面議
    現(xiàn)有晶圓片生產(chǎn)過程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)移到下一道生產(chǎn)上,現(xiàn)有技術(shù)中依靠人力進行傳送,傳送過程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動晶圓傳片器..
    10月06日
  • 重慶晶圓導(dǎo)片器聯(lián)系方式
    面議
    芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造，但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生，它如同藝術(shù)家手里的..
    10月06日
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