金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù)
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團(tuán)聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護(hù)
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護(hù)）

個人防護(hù)：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無菌處理）

金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離：

核心參數(shù)
參數(shù) 典型值 物理意義
轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應(yīng)用場景
溶劑萃取：

傳質(zhì)系數(shù)提升8倍（相比攪拌槽）

級效率>95%

氣液反應(yīng)：

臭氧氧化氰化物（接觸時間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數(shù)據(jù)：

處理含金廢液（2 g/L），單級回收率98.5%

設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5）



金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡(luò)合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結(jié)合力>30 MPa（劃痕測試）

應(yīng)用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉(zhuǎn)（需定期過濾再生）

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的揮發(fā)：

反應(yīng)機(jī)理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機(jī)制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過量腐蝕設(shè)備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng)：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設(shè)計(jì)：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰(zhàn)：

設(shè)備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收經(jīng)濟(jì)分析與市場前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

市場規(guī)模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價值鏈分布：

收集環(huán)節(jié)：15-20%利潤

精煉環(huán)節(jié)：30-35%利潤

深加工：45-50%利潤

技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

參數(shù) 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢：

無氰化技術(shù)年增長率12%

納米金鹽回收需求上升

自動化分選設(shè)備普及率2025年將達(dá)60%

金鹽回收，火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量（>1%）金鹽廢料，主要流程包括：

預(yù)處理階段

烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑：按金鹽：硼砂：碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉：溫度1350-1500℃，時間2-3h

貴鉛形成：Au與Pb形成合金（密度11.3g/cm3），與渣相分離

灰吹氧化：900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛，獲得粗金錠

精煉階段

電解回收：采用AuCl?-HCl電解液，電流密度200A/m2

純度提升：從99.5%提純至99.99%

典型技術(shù)指標(biāo)：

回收率：98.2-99.5%

能耗：850-1200kWh/kg Au

渣含金：<0.01%