硅烷偶聯(lián)劑廣泛運(yùn)用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。

底面法：將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述，通過涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

木塑制造中的應(yīng)用：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量等各項(xiàng)力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團(tuán)可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基，這一基團(tuán)可與SiO2進(jìn)行化學(xué)結(jié)合或與表面原有的硅醚醇基結(jié)合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機(jī)官能團(tuán)—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應(yīng)活性的包覆膜。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強(qiáng)礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹脂）物理性質(zhì)的作用。通過對(duì)無機(jī)礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹脂相中的分散性、相容性、結(jié)合力和增強(qiáng)效果。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。能提高樹脂涂層的附著力、耐腐蝕性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性，延長使用壽命，并改善顏、填料的在樹脂相的分散性和結(jié)合性。用于涂料行業(yè)，可顯著提高漆膜對(duì)玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著力，耐水耐污等性能

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。