采用環(huán)?；瘜W鍍工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層；具有抗氧化性能好，導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩(wěn)定性的一種高導電材料，是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。
該粉末體積電阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以該粉末為填料制成的導電涂料，導電率高（導電填料與樹脂的重量比為 75∶25 時，體積電阻率為 4.5×10-3Ω·cm ）、抗遷移能力強（比普通銀粉導電涂料提高近 100 倍）、導電穩(wěn)定（經 60℃ 相對濕度 100％ 濕熱試驗 1000 小時，體積電阻率升高小于 20％ ）。

使用銀包銅粉取代銀粉，是眾多廠商降低生產成本的需要，終銀粉市場的60%以上可被銀包銅粉取代。 銅粉價格便宜(僅是銀價格的1/20)，且具有優(yōu)良的導電性，球狀銅粉經過進一步深加工處理后獲得的片狀銅粉，使銅粉的松裝比重、導電性、漂浮性等性能指標均大大提高，而且具有光亮的金屬光澤在微電子材料中，導體漿料的制備通常采用銀粉。銀導體漿料廣泛應用于電容器、電阻器、電位器、厚薄膜混合集中電路，敏感元件和表面組裝技術等電子行業(yè)各個領域。根據漿料使用條件選用不同銀粉產品，超細銀粉主要用于中、高溫導體漿料和電極漿料；片狀銀粉則主要用于低溫聚合物漿料，比如用于制作柔性電路板、觸摸開關等電子元器件。

試驗方法：
1、電解銅粉中銅含量的測定按GB/T 5121的規(guī)定進行。
2、電解銅粉中鐵、鉛、坤、銻、鉍、鎳、錫、鋅、硫量的測定按照GB/T 5121的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
3、電解銅粉中氧含量的測定按附錄A的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
4、電解銅粉中水分的測定按附錄B的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
5、電解銅粉中氯離子的測定按附錄C的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
6、電解銅粉硝酸處理后灼燒殘渣的測定按附錄D的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
7、電解銅粉的粒度組成的測定按GB/T 1480的規(guī)定進行。
8、電解銅粉的松裝密度的測定按GB/T 1479的規(guī)定進行。
9、電解銅粉的微觀形貌的測定按JY/T 010的規(guī)定或供需雙方認可的方法進行。
10、電解銅粉的表現質量由目視法檢測