時(shí)間

議程內(nèi)容（以后公布為準(zhǔn)）

擬邀單位

主論壇一：汽車(chē)芯片現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)

9:30-9:50

來(lái)賓簽到

9:50-10:00

領(lǐng)導(dǎo)致辭

10:00-10:25

汽車(chē)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

10:25-10:45

汽車(chē)廠(chǎng)商的需求和挑戰(zhàn)

蔚來(lái)資本

10:45-11:15

碳化硅功率半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用和前景

基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士

英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司 產(chǎn)品應(yīng)用主任工程師 杜發(fā)達(dá)

派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司執(zhí)行董事、銷(xiāo)售總監(jiān) 馬海川

西安賽富樂(lè)斯半導(dǎo)體科技有限公司 執(zhí)行官 陳辰

11:15-11:35

汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論

北京君正、圣邦股份、中穎電子

11:35-11:55

汽車(chē)芯片和車(chē)企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論

英偉達(dá)、均勝電子、斯達(dá)半導(dǎo)

11:55-12:20

未來(lái)汽車(chē)芯片和車(chē)企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè)

晶方科技、聯(lián)瑞新材、四維圖新、京東方晶芯科技

分論壇二：自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

2024年6月26日     深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)

14:00-14:20

自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析

14:20-14:40

智能座艙技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用和前景

上汽、吉利、比亞迪、百度

14:40-15:00

激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn)

京東方、九州云動(dòng)、北京思嵐科技、深圳市技術(shù)研究院

15:00-15:20

自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和可靠性問(wèn)題討論

蔚來(lái)、小鵬、AutoX

15:20-15:40

智能座艙技術(shù)的用戶(hù)體驗(yàn)和人機(jī)交互探討

吉利汽車(chē)、上汽集團(tuán)、比亞迪、深藍(lán)科技

15:40-16:00

激光雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展和未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

華為、百度、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司

16:00-16:20

碳化硅外延技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

中科創(chuàng)達(dá)、中國(guó)電科28所、比亞迪半導(dǎo)體

16:20-16:40

算力芯片與自動(dòng)駕駛

地平線(xiàn)、深圳市寒武紀(jì)科技有限公司、比亞迪、華為、愛(ài)芯元智、峰岹科技

16:40-17:00

材料和設(shè)備在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新解決方案

廣東芯聚能、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、寧德時(shí)代

17:00

閉幕式 主持人總結(jié)