2021年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

IPC APEX EXPO 2021

一、展會(huì)情況介紹

展會(huì)時(shí)間：2021年1月26日-28日

展會(huì)地點(diǎn)：San Diego Convention Center亞哥會(huì)議中心

該展是美國及北美地區(qū)-具、規(guī)模-大的線路板及電子組裝技術(shù)的展會(huì)，在國際上具有較大的影響力。由的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2019年該展會(huì)有來自--各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。

同時(shí)，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會(huì)員來自--各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、-新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。



二、上屆展會(huì)亮點(diǎn)

2019年1月29日-31日亞哥會(huì)展中心舉辦的IPC APEX展會(huì)上，行業(yè)-新研究成果、-佳實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會(huì)的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來自全球56個(gè)國家440家參展商，9796觀展商。

為了與活動(dòng)主題“技術(shù)的未來在一起”保持一致，2019年IPC APEX博覽會(huì)展出了近75篇技術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來自--各地行業(yè)的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受其驅(qū)動(dòng)，與會(huì)者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于趨勢(shì)材料、應(yīng)用和工藝的信息，如印刷電子、工業(yè)4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。

ipc apex expo的全天候和半天發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門的新發(fā)展相結(jié)合，由企業(yè)技術(shù)、顧問、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會(huì)者從一系列--主題中選擇，如：PCB制造、SMT和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造-佳實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。

許多與會(huì)者表示，IPC APEX博覽會(huì)全年都會(huì)影響他們的購買決策，這是展會(huì)參展商的一個(gè)重要因素?！癷pc apex expo是一場(chǎng)將整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈整合在一起的主播秀。在展廳建立網(wǎng)絡(luò)可以讓您維持和加強(qiáng)舊的關(guān)系，并為未來的創(chuàng)新做好準(zhǔn)備，”美國nano Dimension總裁Simon Fried說。Seacole總裁兼執(zhí)行官格雷格·埃利奧特（Gregg Elliott）同意：“ipc apex expo是印刷電子行業(yè)的首要網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。無論你是來購買、學(xué)習(xí)還是連接，這里都是你的理想之地?！?br />


易聯(lián)國際展覽為參展企業(yè)提供海外展覽服務(wù)，如展位預(yù)訂、展臺(tái)搭建、展品運(yùn)輸、商務(wù)考察、出入境手續(xù)代辦、出國游學(xué)、國際市場(chǎng)開拓資金申報(bào)等一站式--服務(wù)，報(bào)名參展詳情請(qǐng)聯(lián)系：/Ada



三、展品范圍：

電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

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