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2026安徽半導體展/芯片/集成電路/封裝測試測量展

更新時間:2025-09-24 信息編號:1f49k2e0i36914
2026安徽半導體展/芯片/集成電路/封裝測試測量展
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  • 其它

  • 半導體材料,集成電路,晶圓制造,芯片

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詳情介紹

2026安徽半導體展/芯片/集成電路/封裝測試測量展

服務項目
展位,搭建,廣告
面向地區(qū)
全國
材質(zhì)
其它
2026中國(安徽)國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心


在科技浪潮奔涌向前的當下,半導體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟與科技競爭的戰(zhàn)略制高點,正以磅礴之力驅(qū)動著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網(wǎng)絡的飛速拓展,到人工智能的蓬勃興起;從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強勢崛起,到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時代的加速降臨,半導體技術宛如神奇的催化劑,為各個領域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力,深度重塑著人們的生活與工作方式,成為全球經(jīng)濟增長和社會進步的關鍵驅(qū)動力。?
安徽憑借自身特的優(yōu)勢,在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵,正逐步成為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。安徽省高度重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,出臺了一系列力度的扶持政策,設立專項產(chǎn)業(yè)基金,為半導體企業(yè)在技術研發(fā)、項目落地、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)提供堅實有力的政策保障與資金支持,營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境。安徽依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略,本屆展會將充分發(fā)揮平臺作用,深入推進長江三角洲區(qū)域半導體、集成電路等高科技企業(yè)深度融合,助力長三角經(jīng)濟帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設,推廣引進國內(nèi)外半導體領域技術和裝備,促進長三角區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不僅能夠便捷地對接上海、江蘇、浙江等地豐富的技術、資金與廣闊的市場資源,在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中,加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合,更以展會為契機,深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
屆時2026中國(安徽)國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現(xiàn)場,技術與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設計的精妙構思,到制造工藝的精雕細琢;從封裝測試的精益求精,到設備材料的推陳出新,呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與新趨勢。不僅如此,豐富多元的論壇、研討會、技術交流會同步展開,產(chǎn)學研各界嘉賓各抒己見,共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機遇,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展把脈,凝聚前行共識。

展覽范圍
1、Ic設計/芯片專區(qū)

2、晶圓制造及封裝專區(qū):

3、集成電路制造專區(qū)

4、第三代半導體專區(qū)

5、半導體材料專區(qū)

7、封裝測試專區(qū)

8、電子元器件專區(qū)

9、AI+5G專區(qū)

10、智慧電源專區(qū)

11、綜合展區(qū)

觀眾
1、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人,技術與設備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務商、貿(mào)易商等;
2、5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎設施、智能裝備及機器人等;
3、航空航天、軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人;
園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領域的投資公司、技術開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)。
4、相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表;
5主流/媒體人及半導體投資金融機構。
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