產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點:橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

產(chǎn)品特點：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
生產(chǎn)時應(yīng)計算好配膠的量，在操作時間內(nèi)把膠用完.配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態(tài) 無色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時，然后150℃X2小時
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz） 3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

【 產(chǎn)品信息 】
主要性能特點：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產(chǎn)品性能 】
檢 測 項 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時間（min） 30~60
完全固化時間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導(dǎo)熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調(diào)整，加入過多操作太短，且降低產(chǎn)品性能。
包裝貯運：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

產(chǎn)品功用及特點：
QKING-1168是一款室溫固化有機(jī)硅灌封膠，是各款LED護(hù)欄管灌封以及LED的灌封膠具有以下顯著特點：
1、其具有的防水性，能保護(hù)電器元件不被水侵蝕；
2、具有的散熱性，可以電器元件在使用過程中不會因為溫度過高而影響使用壽命；
3、具有的抗紫外線能力，能夠電器元件長時間在戶外使用；
4、具有的耐候性能，能電器元件在較寬的溫度范圍內(nèi)（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，從而使得燈飾使用地域幾乎無限制；
5、本系列產(chǎn)品屬室溫固化型，其主要固化機(jī)理是與空氣中的水分反應(yīng)而固化，所以對溫度不敏感，從而使得其固化條件要求更簡單，操作更容易。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
技術(shù)參數(shù) 主要數(shù)據(jù)
固化前
外觀 A組分無色透明液體，B組分為無色或透明液體
混合后粘度 3600-3800LS
可操作時間（25℃） 45-50min
表干時間（25℃） 200-240min
完全固化時間（25℃,3mm） 24hr
固化48小時后
顏色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸長率 157.3%
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k) 0.62
封膠后內(nèi)外溫差 <3℃
介電強度 >27
介電常數(shù) 3.2
體積電阻率 ＞1.0×1010

備注：以上數(shù)據(jù)為實驗室即時檢測數(shù)據(jù)，其中固化時間可能會因為溫度及濕度的不同而略有不同，客戶應(yīng)根據(jù)實際情況決定操作工序的時間。

【產(chǎn)品特點】
● 本品為環(huán)保型301膠，粘度低、流平性好、消泡性能好；
● 可常溫或中溫固化，固化速度適中；
● 固化物柔軟度適中，透明度佳，表面平整、光亮，無氣泡，附著力強；
● 固化物具有良好的耐溶劑性、防潮防水性能優(yōu)。
【外觀及物性】
型號：QK-3012
顏色：透明液體
比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps
保存期限：25℃ 6 個月
【使用方法】
配比： A：B = 3：1（重量比）
可使用時間： 25℃×60-80 分鐘
固化條件： 25℃×6-8 小時或50℃×3 小時
● 要滴膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔；
● 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B 劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避?br /> 固化不完全；
● 攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；
● 固化過程中，請保持產(chǎn)品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。
【注意事項】
● 本品在混合后建議對膠水進(jìn)行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20 分鐘再使
用，以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時破除；
● 如采用加溫固化，滴好膠的產(chǎn)品可靜置一段時間再進(jìn)入烤箱，如發(fā)現(xiàn)表面仍有氣泡，可使用火焰消泡的
方法除泡；
● 混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)
加快，其可使用的時間也會縮短；
● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g 混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后,
膠液不能使用；
● 有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請
用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。

【產(chǎn)品特點】

●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復(fù)合材料白膠，粘度適中、流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；

●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；

●???固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

●???凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

●??廣泛應(yīng)用于玩具產(chǎn)品模塊、產(chǎn)品控制器?及其它電子元器件的灌封；

●???不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。