關(guān)鍵詞 |
橢圓形樹脂鉆膠,梅花形樹脂鉆膠,紡織品防滑硅膠,圓形樹脂鉆 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
品牌 |
QS |
廠家(產(chǎn)地) |
泰來(lái)化工 |
外觀 |
膠狀 |
基料 |
硅酮密封膠 |
硫化方法 |
熱轉(zhuǎn)變型密封膠 |
類別 |
食品級(jí)硅膠管 |
紡織硅膠?
1.粘接力普遍會(huì)考慮到面料的材質(zhì),比如不環(huán)保面料及深色面料都會(huì)影響硅膠的粘接力,所以這就需要針對(duì)性的涂布硅膠了或者是選擇相對(duì)應(yīng)環(huán)保面料來(lái)進(jìn)行加工。
2.稀稠度導(dǎo)致的滲透或爆邊:
A、硅膠如果調(diào)太稀印在布料上出現(xiàn)滲透情況,相對(duì)應(yīng)的就需要把膠調(diào)稠一點(diǎn)或加點(diǎn)增稠劑。
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B、在操作凹凸壓花的過(guò)程中,硅膠涂在模具上要避免涂太滿、擦拭好模具周圍多余的硅膠、不然印在布料上就會(huì)出現(xiàn)硅膠爆邊的情況。
3D凹凸壓花采用雙核模高特殊工藝、在純棉布料、尼龍布料、絕緣布料等面料背面填充環(huán)保型硅膠、從而使表面持性凹凸效果。
主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管
高導(dǎo)熱硅脂,灰色,油脂狀,高導(dǎo)熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高導(dǎo)熱硅脂,灰色,油脂狀,高導(dǎo)熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k .?? 2KG/罐
導(dǎo)熱硅脂油脂粘稠狀,晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色,油脂粘稠狀,晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色,油脂狀,電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu),可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,耐熱用,導(dǎo)熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,常用型,導(dǎo)熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,耐熱用,導(dǎo)熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐
用于防止水汽,環(huán)境影響,機(jī)械沖擊和熱沖擊,震動(dòng),特別是需透明管封的場(chǎng)合。典型應(yīng)用如:放大器,線圈,連接器,電路板,集成塊,磁芯,太陽(yáng)能電池及變壓器的封裝,?中等粘度,室溫固化或快速熱固化,加成固化型,防機(jī)械沖擊及部件熱沖擊,具有優(yōu)良的介電特性。
有機(jī)硅彈性體∶10:1混合,雙組分,透明灌封膠,具有良好的阻燃性質(zhì)。
SGS合格品,高透光性,適用于電源供應(yīng)器,太陽(yáng)能電池的粘著,傳感器.
二、典型屬性:
自流平
顏色是清澈的。
可流動(dòng)????
工作時(shí)間? > 120 分鐘?
室溫固化-小時(shí)? = 48 小時(shí)???
混合比例? 主劑:固化劑 10:1 混合??
溫度范圍? -45 攝氏度 to 200 攝氏度??
熱固化? 10 分鐘 @ 150 攝氏度??
熱固化? 20 分鐘 @ 125 攝氏度??
熱固化? 45 分鐘 @ 100 攝氏度??
熱導(dǎo)性? = 0.16 Watts per meter K??
疏水性
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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