、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。

常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。

環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。

有機硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。線路板灌封膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。線路板灌封膠又稱：線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。

線路板灌封膠的成分：

線路板灌封膠由A、B兩部分液體組成。當兩組份以100：10重量比充分混合時，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，于線路板戶外屏的灌封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關(guān)。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料安全，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好、可修復(fù)性好、具有很好的耐侯性。

線路板灌封膠產(chǎn)品特點：

1.防潮防水

2.耐侯性，可長久使用

3.不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封

4.膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

6.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接。可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。