關(guān)鍵詞 |
3014-G4封裝膠,模具改模膠,104燈G9封裝膠,T10燈頭膠 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
品牌 |
QS |
廠家(產(chǎn)地) |
中捷石化 |
外觀 |
流動(dòng)性 |
基料 |
樹脂型密封膠 |
類別 |
耐高溫硅膠管 |
圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、的耐老化性能。具有防潮，防水，無(wú)氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，其主要作用有： 1、將芯片加固到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性； 2、膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中水份接觸，從而降低錫球的老化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 其主要應(yīng)用到消費(fèi)類電子，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動(dòng)化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...
系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。
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