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提出了基于高分子導(dǎo)電膜拉敏效應(yīng)的混凝土裂縫紅外熱成像檢測方法.結(jié)果表明:在外部電壓源激勵作用下,涂覆在混凝土試件表面導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子由于隧道效應(yīng)形成導(dǎo)電通路,混凝土裂縫處可形成局部熱效應(yīng)溫度場,紅外熱成像儀能夠分辨出混凝土裂縫位置及走向.該方法檢測裂縫精度達(dá)到0.04mm,檢測裂縫寬度為0.040.30mm,檢測距離達(dá)到40m,從而可實(shí)現(xiàn)對混凝土裂縫進(jìn)行遠(yuǎn)距離、非接觸、大面積的快速分布式測.
研究了2種具有相同側(cè)鏈長度、但橋接基團(tuán)不同的梳狀共聚物(PC)在硅酸鹽相、鋁酸三鈣(C3A)/石膏體系、水化產(chǎn)物鈣礬石(AFt)和水化鋁酸鈣上的附特性,以系統(tǒng)認(rèn)識不同分子結(jié)構(gòu)的共聚物在單礦上的附分布.結(jié)果表明:PC在同種單礦上的附特性相似,主要附在鋁酸鹽相及其水化產(chǎn)物上;PC在較低摻量下與硅酸鹽相達(dá)到附平衡,且飽和附量較小;在C3A體系中,PC的附量與其摻量線性相關(guān),在摻量區(qū)間內(nèi)(0～8mg/g)無附飽和點(diǎn).
通過機(jī)理分析及試驗驗證,提出了一種能提高再生骨料混凝土性能的預(yù)拌濃漿法,并分別采用該方法和傳統(tǒng)拌制工藝,對比研究了再生骨料混凝土28d抗壓強(qiáng)度的統(tǒng)計分布規(guī)律.結(jié)果表明:與傳統(tǒng)拌制工藝相比,預(yù)拌濃漿法能使再生骨料混凝土28d抗壓強(qiáng)度提高8%~19%;同時,預(yù)拌濃漿法能夠在不改變配合比的條件下,使再生骨料混凝土抗凍性明顯改善.

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編輯：研究了黏細(xì)菌對砂漿滲透性和砂漿表面微觀結(jié)構(gòu)的影響.砂漿試件分別浸泡于海水、2216E液體培養(yǎng)基和接入的黏細(xì)菌2216E液體培養(yǎng)基浸泡液中154d.利用測試距砂漿表面不同深度處的氯離子含量和浸泡液的pH值來評價微生物對砂漿滲透性的影響.結(jié)果表明:黏細(xì)菌對氯離子滲入砂漿有阻礙作用并能減少砂漿內(nèi)部OH-的溶出;經(jīng)接入黏細(xì)菌的2216E液體培養(yǎng)基浸泡后,砂漿表面覆蓋有一層布滿桿狀細(xì)菌的膜層,該生物膜層可能是浸泡液中氯離子滲入砂漿內(nèi)部和阻礙砂漿內(nèi)部OH-層滲漏的主要因素.
試驗研究了砂水比、海水氯離子含量、海砂含水率及顆粒粒徑等因素對海砂中氯離子含量的影響.結(jié)果表明:海砂中氯離子含量分別與海水氯離子含量及海砂含水率顯著線性相關(guān);堆積狀態(tài)下的海砂,其含水率沿堆積高度呈遞減規(guī)律,含水率穩(wěn)定值對應(yīng)的臨界高度約為40cm;海水氯離子含量、海砂含水率及顆粒粒徑等因素對海砂氯離子含量的影響規(guī)律均可用相應(yīng)的數(shù)學(xué)關(guān)系來表征.
采用光滑粒子流體動力學(xué)法(SPH)耦合有限元法對復(fù)合材料層合板受鳥撞擊的過程進(jìn)行了數(shù)值模擬。復(fù)合材料層合板采用漸進(jìn)損傷模型,鳥體采用SPH粒子建立模型,利用ANSYS/LS-DYNA顯示動力分析模塊分析了復(fù)合材料層合板結(jié)構(gòu)非線性接觸。分析了鳥撞層合板過程中鳥體損傷及層合板單層纖維失效和基體失效情況,分析了鳥體的入射角方向及層合板采用不同鋪層時對層合板能效果的影響。計算結(jié)果表明,合理設(shè)計層合板鋪層可以提高層合板的能效果。


編輯：
為提高木構(gòu)件的增強(qiáng)與防護(hù)效率,提出將粘貼增強(qiáng)纖維用樹脂(epoxy)膠黏劑兼作木構(gòu)件表面防水劑的思路.選擇3種木材小試樣,分別涂覆1～2層Epoxy膠黏劑或醇酸清漆,進(jìn)行防水性能對比試驗,探討了試樣的水動力學(xué)特性.結(jié)果表明,Epoxy膠黏劑兼具良好的防水功能,涂覆Epoxy膠黏劑的試樣其水率比醇酸清漆組試樣低50%以上.Epoxy膠黏劑可作為的木構(gòu)件防水劑.

簡述了某型號雷達(dá)反射面天線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),并從材料選擇、模具設(shè)計、天線結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成型工藝等方面對天線成型進(jìn)行了研究和討論。采用熱補(bǔ)償方法對模具成型面進(jìn)行了修補(bǔ),利用正交試驗設(shè)計對天線固化參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。結(jié)果表明,天線厚度誤差控制在±0.05 mm內(nèi),天線型面均方根差(RMSE)≤0.1 mm,天線副瓣電平為-30 db(34.468 GHz),結(jié)構(gòu)、電氣性能指標(biāo)滿足設(shè)計要求。
采用比等效導(dǎo)熱相等法則,把顆粒改性復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)求解問題轉(zhuǎn)化為含有單個顆粒立方單元體的導(dǎo)熱系數(shù)求解.通過在單元體中定義復(fù)合體,計算出復(fù)合體的導(dǎo)熱系數(shù).在此基礎(chǔ)上分別采用串、并聯(lián)模型,推導(dǎo)出顆粒改性復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)計算公式.采用本方法的計算結(jié)果與文獻(xiàn)報道的實(shí)驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比,表明本方法計算結(jié)果比Luikov算法及經(jīng)典的Maxwell-Eucken模型更為,與實(shí)驗數(shù)據(jù)吻合較好,從而為顆粒改性型復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)計算提供了一種簡單、可靠的方法.