半導體晶圓切割用劃片刀頭在切割時，線速度是一個非常重要的參數(shù)，可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質(zhì)量。 線速度過慢，刀頭會過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時，應根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

通常在切割前會在晶圓背部貼上UV膜或藍膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機中，設置好程序開始劃片，劃片結(jié)束后拿出晶圓，進行解UV等工序。藍膜成本較低，但是需要通過機械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。

刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結(jié)合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質(zhì)，如硅片，PCB板等。


北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
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