燒結(jié)銀技術(shù)的優(yōu)勢與特點
1.什么是燒結(jié)銀技術(shù)
20世紀80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫燒結(jié)技術(shù)，即通過銀燒結(jié)銀顆粒AS9385實現(xiàn)功率半導體器件與基板的互連方法。

銀燒結(jié)是一種經(jīng)過驗證的芯片粘接技術(shù)，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。 這種有壓燒結(jié)銀AS9385技術(shù)良品率高，十分可靠。

有壓銀燒結(jié)AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術(shù)，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有的導熱性和導電性。 該技術(shù)可以將器件的結(jié)溫 (Tj) 低降至150℃。