有壓銀燒結(jié)AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術(shù)，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 該技術(shù)可以將器件的結(jié)溫 (Tj) 低降至150℃。

SHAREX的AS9385銀燒結(jié)技術(shù)也被成為低溫連接技術(shù)（Low temperature joining technique,LTJT），作為一種新型無鉛化芯片互連技術(shù)，AS9385燒結(jié)銀可在低溫（＜250℃）條件下獲得耐高溫（＞700℃）和高導(dǎo)熱率（~240 W/m·K）的燒結(jié)銀芯片連接界面，具有以下幾方面優(yōu)勢：

燒結(jié)得到的連接層為多孔性結(jié)構(gòu)，孔洞尺寸在微米及亞微米級別，連接層具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，熱匹配性能良好。

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