| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1500.00元 |
| 粘合材料類型 | 電子元件 |
| 關(guān)鍵詞 | 低溫銀膏,燒結(jié)銀工藝,銀燒結(jié)材料,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測(cè)試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測(cè)試，就可以至少提高五倍的壽命，實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴(kuò)散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測(cè)試：比如溫度循環(huán)測(cè)試，高低溫測(cè)試等測(cè)試中保持高剪切強(qiáng)度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
潤(rùn)濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。
需要對(duì)互連材料具有良好的潤(rùn)濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。
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