透明膠產(chǎn)品;因?yàn)殇X材噴油漆和噴粉鋁材都沒(méi)有附著力，和PS透鏡的材質(zhì).亞克力材質(zhì)透鏡沒(méi)有附著力.請(qǐng)業(yè)務(wù)員在推薦產(chǎn)品時(shí)一定要問(wèn)清楚客戶透鏡的材質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，如果沒(méi)有粘接力請(qǐng)不要讓客戶使用我公司產(chǎn)品，拒絕讓客戶使用.如果客戶堅(jiān)決要使用要跟客戶說(shuō)明出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)我公司不承擔(dān)，客戶自己承擔(dān)。

1.表干時(shí)間：表干時(shí)間指的是從A、B組分開始混合攪拌算起，2小時(shí)不粘手。表干時(shí)間越長(zhǎng)，表面光澤度越高。表干時(shí)間受溫度濕度影響，我司會(huì)根據(jù)客戶使用環(huán)境相應(yīng)調(diào)節(jié)。客戶如有特殊要求，我司技術(shù)人員可從30分鐘到3小時(shí)表干相應(yīng)調(diào)整。需注意的是，表干時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。


　　2.硬度與附著力的關(guān)聯(lián)：附著力相同，硬度越高的膠料越容易由于應(yīng)力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過(guò)低則不耐老化。我司針對(duì)這情況，將膠料的硬度控制在10A°左右，附著力的同時(shí)膠料性能佳。


　　3.膠料表面出現(xiàn)紋路：如若客戶使用時(shí)出現(xiàn)紋路，原因如下：

①A、B組分沒(méi)有充分混合均勻?qū)е鹿袒俣绕顝亩a(chǎn)生紋路;

②灌封鋁材底部沒(méi)完全密封導(dǎo)致漏膠，膠固化過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)導(dǎo)致表面不平整;

③膠料臨近表干時(shí)發(fā)生了移動(dòng)或震動(dòng)導(dǎo)致表面不平整才出現(xiàn)以上紋路。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場(chǎng)。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問(wèn)題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術(shù)

　　對(duì)于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過(guò)時(shí)，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個(gè)過(guò) 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時(shí)由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結(jié)結(jié)溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會(huì)使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降。同時(shí)，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長(zhǎng)也將向長(zhǎng)波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對(duì)于通過(guò) 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來(lái)說(shuō)，藍(lán)光波長(zhǎng)的漂移，會(huì)引起與熒光粉激發(fā)波長(zhǎng)的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

　　對(duì)于功率發(fā)光二極管來(lái)說(shuō)，驅(qū)動(dòng)電流一般都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度非常大，所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對(duì)于封裝和應(yīng)用來(lái)說(shuō)，如何降低產(chǎn) 品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理，各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導(dǎo)熱連接良好，避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時(shí)，要從工藝上確保，熱量按照預(yù)先設(shè)計(jì)的散熱通道及時(shí)的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí)，當(dāng)入射角達(dá)到一定值，即大于等于臨界角時(shí)，會(huì)發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來(lái)說(shuō)，GaN材料的折射率是2.3，當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時(shí)，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計(jì)算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個(gè)空間立體角內(nèi)的光，據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內(nèi)部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對(duì)取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時(shí)，封裝材料對(duì)光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn) 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內(nèi)部的反射處理，二是封裝材料對(duì)光的反射，通過(guò)內(nèi)、外兩方面的反射處理，來(lái)提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，減少 芯片內(nèi)部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來(lái)說(shuō)，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會(huì)進(jìn)行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國(guó)內(nèi)制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無(wú)法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面，從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經(jīng)過(guò)多方面的研究和試驗(yàn)，研制成一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝，通過(guò)這種工藝處理，使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測(cè)試儀器上測(cè)試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對(duì)于白色功率型LED來(lái)說(shuō)，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長(zhǎng)、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個(gè)性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對(duì)發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無(wú)法射出，同時(shí)也可改善光斑的質(zhì)量。

　　二、結(jié)論

　　良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計(jì)良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對(duì)功率型白光LED來(lái)說(shuō)，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計(jì)，對(duì)光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

1.清潔：被粘物一定要保持三無(wú)（無(wú)油、無(wú)塵、無(wú)水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無(wú)水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會(huì)破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。



2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。



3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強(qiáng)為透過(guò)玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強(qiáng)度，光照時(shí)應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實(shí)能照射到粘合部位，光照時(shí)間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過(guò)度照射，否則會(huì)使膠層變脆。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.本產(chǎn)品是一種無(wú)溶劑的加成型有機(jī)硅紙張隔離劑，主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無(wú)溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系，應(yīng)用于標(biāo)簽行業(yè)。

3.雙組份無(wú)溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下，通過(guò)在加熱條件下加成反應(yīng)完成固化，對(duì)基材有良好的粘結(jié)力，提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于不含有機(jī)溶劑，安全，對(duì)人體不產(chǎn)生危害，對(duì)環(huán)境。此外相對(duì)于其他熱固化產(chǎn)品而言，無(wú)需蒸發(fā)溶劑，可以節(jié)約能源。

一、產(chǎn)品使用方法

★警告：液體為可燃液體，在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中需采取嚴(yán)格的預(yù)防措施。

★使用產(chǎn)品清潔基材表面時(shí)，可采用浸漬法，噴灑或擦拭的方式。

★本清洗劑與大多數(shù)基材具有相容性，其清潔性能溫和，適用于多種材料部件與器材。但是仍然建議客戶在大規(guī)模使用前，做相應(yīng)的相容性測(cè)試。

三、產(chǎn)品包裝

★產(chǎn)品包裝為 15kg、150kg 鐵桶包裝。

★特殊要求可協(xié)商后包裝。

二、操作注意事項(xiàng)

本材料不包含產(chǎn)品使用所需的安全信息。在使用前，請(qǐng)閱讀產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)表和容器標(biāo)簽以獲得安全使用、身體健康危害信息，可向常州聚優(yōu)新材料有限公司的銷售、技術(shù)代表咨詢索取產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)資

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