隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差。錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
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