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重慶垂直導(dǎo)電膠治具測(cè)試導(dǎo)電膠

更新時(shí)間1:2025-10-02 信息編號(hào):s41cknfu549342 舉報(bào)維權(quán)
重慶垂直導(dǎo)電膠治具測(cè)試導(dǎo)電膠
重慶垂直導(dǎo)電膠治具測(cè)試導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 深圳市凱萊電子技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 重慶垂直導(dǎo)電膠,fpc導(dǎo)電膠,,bga導(dǎo)電膠
所在地 香港九龍旺角道33號(hào)凱途發(fā)展大廈7樓04室
楊潔
򈊡򈊣򈊥򈊣򈊠򈊣򈊦򈊣򈊨򈊩򈊤 1873871087 򈊠򈊧򈊥򈊥-򈊦򈊡򈊥򈊧򈊤򈊥򈊨򈊢

12年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket;
2. 金屬針低電阻率;
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳;
4. 撕除不留殘膠,輕松更換導(dǎo)電膠片;
5. 突破傳統(tǒng)探針無(wú)法達(dá)到的極限;
6. 電氣特性?xún)?yōu)于PCR及ACF;
7. 可使用輪刀自行裁切;
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測(cè)試。
* 1個(gè)電極至少接觸10根以上金絲
測(cè)試頻率高達(dá)50Ghz或以上。



acf2668jlp030垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
尺寸:50*50*0.3mm, P: 0.1mm, A:63或90度。
測(cè)試頻率:>50Ghz
厚度:0.3mm
金絲直徑:0.03
接觸電阻:<0.1歐
電流:500毫安(10根金絲)
按壓行程:<=膠體厚度20%

金絲導(dǎo)電膠厚度范圍:0.15-2.0mm, 長(zhǎng)*寬: 50*50 。
采購(gòu)量:至少1片起訂, 可根據(jù)實(shí)際使用需求裁切尺寸。


acf2669jlp自粘垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
金屬針線徑 (μm) 23 or 40
寬度 W (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
長(zhǎng)度 L (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
厚度 T (mm) max:2,min:0.5
間距 P (mm) 0.05±0.01 , 0.1±0.05
* T不含PSA厚度,PSA約25μm
* 自黏式不提供 63 °產(chǎn)品,角度均為90度
* 特殊規(guī)格請(qǐng)與相關(guān)人員洽談
一般無(wú)庫(kù)存,需提前訂貨。






acf2669jlp自黏式金絲異方性導(dǎo)電膠 (PSA silicone rubber anisotropic conductive sheet)
以特殊技術(shù)將直徑20μm(or 40μm)的金線絲植入硅膠片,間隔0.05mm、0.1mm 排列一根探針,達(dá)成90°垂直導(dǎo)電、水平絕緣。涂布超薄PSA,可直接黏貼在測(cè)試公板電極上,無(wú)須制作Socket。
應(yīng)用范圍:
*PCB to PCB的連結(jié)
*金手指、FPC、Film Circuit、Touch Panel、PCB、面板等測(cè)試
*可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求,且不易扎傷印刷電路
建議操作溫度-35℃~100℃



金絲垂直導(dǎo)電膠使用時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):

◎本產(chǎn)品輕壓即可導(dǎo)通,按壓壓力勿過(guò)大,建議下壓量(即產(chǎn)品壓縮量)勿超過(guò)產(chǎn)品厚度的 20%,以厚度 1mm 為例,即按壓量勿超過(guò) 1mm*20%=0.2mm。
◎若治具不易控制下壓量,可由壓力數(shù)據(jù)加以控制,
本產(chǎn)品建議壓力為 0.02~0.2(公斤/平方毫米)。
◎若金絲系角度 63 度,請(qǐng)因應(yīng)金絲斜排的方向調(diào)整治具上下蓋之水平位移量,水平位移量為厚度 50%。
◎留意使用時(shí)的溫度及時(shí)間,溫度過(guò)高及單次測(cè)試時(shí)間過(guò)久皆會(huì)影響導(dǎo)電效率。
◎使用前后皆請(qǐng)注意膠體表面的清潔,避免因粉塵影響導(dǎo)電效率造成誤判。
建議清潔方式:
1.使用超音波儀器以水清潔洗凈
2.用空氣噴槍朝膠體表面噴除
3.洗凈布配合酒精擦拭后風(fēng)干
4.以膠帶沾黏膠體表面清除粉塵

金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍:
1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測(cè)試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求。
5.能客制用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié),取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。

所屬分類(lèi):電子材料/測(cè)量?jī)x/半導(dǎo)體材料

本文鏈接:http://www.xinite.com/sell/info-s41cknfu549342.html

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