ZL-3241環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長(zhǎng)，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

常規(guī)屬性
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測(cè) --- 黑色流動(dòng)液體 近無(wú)色透明液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 5000±100 20-100
操作工藝
項(xiàng)??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：30
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000±200
操作時(shí)間（1） Min（25℃） 120min
表干時(shí)間 ℃/hr 25℃/10h
完全固化 25℃/5天，80℃/4hr
1）操作時(shí)間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封。


電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積

ZL-3241環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長(zhǎng)，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。
ZL-3241環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 100:30（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?高耐溫性，-55到150℃
?固化物內(nèi)應(yīng)力低
?高粘接強(qiáng)度
?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分


ZL-3241環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長(zhǎng)，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。
ZL-3241環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 100:30（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?高耐溫性，-55到150℃
?固化物內(nèi)應(yīng)力低
?高粘接強(qiáng)度
?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
常規(guī)屬性
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測(cè) --- 黑色流動(dòng)液體 近無(wú)色透明液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 5000±100 20-100
操作工藝
項(xiàng)??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：30
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000±200
操作時(shí)間（1） Min（25℃） 120min
表干時(shí)間 ℃/hr 25℃/10h
完全固化 25℃/5天，80℃/4hr
1）操作時(shí)間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封。
典型性能
項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 數(shù)值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
剪切強(qiáng)度 GB/T 7214-2008 Mpa 20
介電常數(shù) GB/T 1409-2006 （1MHz）(25℃) 4.0
體積電阻 GB/T 1410-2006 （DC500V）Ω·?cm 1.1×1015
介電強(qiáng)度 GB/T 1408.1-2006 kV/mm（25℃） ≥15
注：1）以上所有數(shù)據(jù)都是膠在 80℃*4h 固化后，在常溫下放置 24h 后測(cè)定所得。
2）以上數(shù)據(jù)為典型值。


操作注意事項(xiàng)
1、混膠：取ZL-3241 A組份，添加填料，混勻，加玻纖，混勻。必要時(shí)可將物料在60-80℃加熱有利于混合均勻；
2、配膠：按規(guī)定配比(不含外加的填料、玻纖)的比例取B組份,與前述組分拌膠混合均勻；
3、注模：混勻注入模具中，加壓成型；
4、固化：可室溫固化，約1天表干，3-5天全固化。為加快固化速度，可加熱在80℃/4小時(shí)加速固化，并能有效提高強(qiáng)度。
包裝規(guī)格
A:10 公斤/桶 B:3 公斤/壺
儲(chǔ)存及運(yùn)輸
? 1、A、B 組分需避光、避熱、密封保存（可作為非危險(xiǎn)品運(yùn)輸及保存）。
? 2、 儲(chǔ)存期 1 年（25℃）。

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  鞍山樂泰5140灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰5140 灌封膠,單組份,硅酮灌封膠

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  西寧32700NR導(dǎo)電銀膠

  面議

  產(chǎn)品名：32700NR導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠

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  塘沽31002絕緣膠高導(dǎo)熱絕緣膠

  面議

  產(chǎn)品名：31002絕緣膠,高導(dǎo)熱絕緣膠

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  岳陽(yáng)3102-H灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3102-H灌封膠,高導(dǎo)熱高粘度環(huán)氧樹脂膠

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  桂林樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠

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  贛州樂泰環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑