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石家莊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號(hào):s13ntlcfl16993 舉報(bào)維權(quán)
石家莊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
石家莊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
石家莊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
石家莊燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020參數(shù),燒結(jié)銀
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 燒結(jié)銀,膠水,蘇州納米銀,大功率導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠:雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無(wú)溶劑,無(wú)固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過(guò)100℃/24小時(shí)老化測(cè)試,不黃變。
環(huán)氧灌封膠:室溫/加溫固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無(wú)溶劑,無(wú)固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠:Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,燒結(jié)銀膠等

Ablestik:
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物,其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠 
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定

一種環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿(mǎn)足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹(shù)脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)?,能承?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開(kāi)裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶(hù)外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶(hù)外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開(kāi)裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
漢高樂(lè)泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無(wú)孔的材料,對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力,耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見(jiàn)的膠水好很多。
外 觀:黑
化學(xué)成份:環(huán)氧樹(shù)脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個(gè)月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn):耐高溫,高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套

所屬分類(lèi):膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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