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上海燒結(jié)銀德國(guó)燒結(jié)銀替換燒結(jié)銀膏

更新時(shí)間1:2025-10-07 信息編號(hào):s12jm34ds37631 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類(lèi)型 金屬類(lèi)
關(guān)鍵詞 上海納米銀導(dǎo)電膠,低溫納米燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀,加壓燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

射頻器件無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376

大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的
傳統(tǒng)功率模塊中,芯片通常通過(guò)錫焊材料連接到基板。在熱循環(huán)過(guò)程中,連接界面通過(guò)形成金屬間化合物層形成芯片、錫焊料合金與基板的互聯(lián)

AS9378燒結(jié)銀的低溫低壓燒結(jié)效果好:為了適應(yīng)大面積燒結(jié),燒結(jié)銀膏需要較低的溫度和壓力下達(dá)到良好的燒結(jié)效果,同時(shí)需要確保燒結(jié)質(zhì)量的一致性和模塊的可靠性。善仁新材利用自主研發(fā)的納米銀粉解決了這一問(wèn)題。

功率模塊封裝技術(shù)的重要趨勢(shì)之一是在功率模塊中越來(lái)越多地使用碳化硅MOSFET作為Si IGBT的替代品,特別是在電動(dòng)車(chē)的應(yīng)用中。這導(dǎo)致了對(duì)能夠承受更高工作溫度的功率模塊封裝材料的日益增長(zhǎng)的需求,例如銀燒結(jié)芯片粘接、的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。

所屬分類(lèi):膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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