對(duì)于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

焊接過程中的管理

a．操作人堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；

c．及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。

冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。
波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

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