善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯(lián)網等新興產業(yè)的不斷發(fā)展，燒結銀也開始獲得廣泛關注。
當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆粒可以在遠低于熔點的溫度下實現(xiàn)燒結與冶金結合。此外，善仁燒結銀具有的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著的潛力。
為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結燒結銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。
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