華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會(huì)造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

運(yùn)用產(chǎn)品類(lèi)型：VC均熱板較早的應(yīng)用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號(hào)的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強(qiáng)力風(fēng)扇雙管齊下，讓內(nèi)部熱量迅速發(fā)散。

其次是手機(jī)上的應(yīng)用 ，小米、OPPO、華為等手機(jī)都用了均溫板。這些手機(jī)散熱效果的差異主要表現(xiàn)在VC均 熱板的面積 ，以及起輔助散熱的石墨、銅箔、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅膠等元素的組合搭配。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對(duì)較低，VC均熱板目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對(duì)電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場(chǎng)。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來(lái)還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動(dòng)。

超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類(lèi)似結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)智能手機(jī)的集成化、輕薄化、化而設(shè) 計(jì)的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進(jìn)和材料升級(jí)， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應(yīng)用的產(chǎn) 品厚度暫時(shí)為0.4mm。

目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細(xì)銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點(diǎn)焊等工序，完成超薄均熱板的制造。

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